磁控溅射技術可制備裝飾薄膜、硬質薄膜、耐腐蝕摩擦薄膜、超導薄膜、磁性薄膜、光學薄膜，以及各種具有特殊功能的薄膜，是一種十分有效的薄膜沉積方法，在各個工業領域應用非常廣泛。
磁控溅射原理示意圖
孪生靶輝光工作狀態
“溅射”是指具有一定能量的粒子（一般爲Ar+離子）轟擊固體（靶材）表面，使得固體（靶材）分子或原子離開固體，從表面射出，沉積到被镀工件上。磁控溅射是在靶材表面建立與電場正交磁場，電子受電場加速作用的同時受到磁場的束縛作用，運動軌迹成擺線，增加了電子和帶電粒子以及氣體分子相碰撞的幾率，提高了氣體的離化率，提高了沉積速率。
磁控溅射原理示意圖
磁控溅射技術比蒸發技術的粒子能量更高，膜基結合力更好，“磁控溅射離子镀膜技術”就是在普通磁控溅射技術的基礎上，在被镀工件表面加偏壓，金屬離子在偏壓電場的作用力下，沉積在工件表面，膜層質量和膜基結合力又遠遠好于普通的磁控溅射镀膜技術。
孪生靶輝光工作狀態
根據靶材的形狀，磁控溅射靶可分爲圓形磁控溅射靶、平面磁控溅射靶和柱狀磁控溅射靶。圓形靶主要用于科研和少量的工業應用，平面靶和柱狀靶在工業上廣泛使用，特別是柱狀靶，憑借超高的靶材利用率和穩定的工作狀態，越來越多的被使用。
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